柔性PCB厂家

OSP PCB线路板生产要求

1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。

2、SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。

3、完成SMT后要在尽可能短的时间内（极长24小时）完成DIP手插件。

4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。

5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。 OSP是在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性。柔性PCB厂家

八层板的叠层

1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：

1.Signal 1 元件面、微带走线层

2.Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）

3.Ground

4.Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

5.Signal 4 带状线走线层

6.Power

7.Signal 5 内部微带走线层

8.Signal 6 微带走线层

比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

2.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力    

3.Signal 2 带状线走线层，好的走线层      

4.Power 电源层，与下面的地层构成较好的电磁吸收 5.Ground 地层    

6.Signal 3 带状线走线层，好的走线层    

7.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力    

8.Signal 4 微带走线层，好的走线层

江苏柔性印刷PCB设计经常看到很多初学者在检修电路时，又是拆了又是焊，其实，你只要了解电阻的特性，就不需要大费周章。

OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求

1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。

2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风***及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB线路板，应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。

4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。

熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外，一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?

在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着上档气，而红色、黄色等则是低端专属，那是不是这样呢?没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。

铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化;因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。 沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据。

PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

注：

i.  用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii.  在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 除镀金镀银外，还有化金/沉金和化镍钯金。化镍浸金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。常州PCB批发

线路板上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。柔性PCB厂家

电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗？让我们从以下4点原因来进行分析：

1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好。

2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡（或化学镀，热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，所用的材料必须要求低电阻率，才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求，才能正常运行。

3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节；其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差，使线路板难焊接、阻抗过高，从而导致导电性能差或整板性能的不稳定。

4、PCB线路板中的导体会有各种信号传递，线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素的不同，会造成阻抗值发生变化，使其信号失真，导致线路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 柔性PCB厂家

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